●レーザーラインを照射して作業工程の位置決めをします。●10mWの高輝度レーザー素子を採用しています。●焦点調整が可能、距離に合わせてレーザーラインをシャープに投影します。●架台で照射方向が自由自在に調節できます。
【用途】
●石材・ブロックの切断機械、木工・製材機械などの作業工程の位置決めに。
【仕様】
●照射角(°):70●サイズ(mm):62×87●質量(g):236
【仕様２】
●光源:635nm赤色半導体レーザー（10mW素子使用）●光出力:5mW以下（クラス2M JIS C6802 2005）●焦点方式:レンズ焦点可変式●電源:AC100～240V